معرفی محصول

       ▶  

خط تولید دستگاه برش لیزری خودکار کامل ویفر سیلیکونی SC-10C نشان‌دهنده فناوری پیشرفته در تولید سلول‌های خورشیدی است که به طور خاص برای برش با دقت بالای لبه‌ها و گوشه‌های گرد ویفر سیلیکونی طراحی شده است. این تجهیزات پیشرفته از Ooitech (www.ooitech.com) به طور یکپارچه در خطوط تولید مدرن پنل خورشیدی ادغام می‌شود و از انتقال صنعت به فرمت‌های سلول با راندمان بالاتر از جمله فناوری‌های PERC، TOPCon، IBC، ABC و HPBC پشتیبانی می‌کند.

این سیستم دارای طراحی مدولار جامع شامل جعبه‌های بارگذاری دوگانه A/B، ماژول‌های بارگذاری خودکار، مکانیزم‌های موقعیت‌یابی دقیق، میز کار برش با مکش خلاء بالا، ماژول‌های برش X/Y با درایوهای سروو موتور، سیستم نوری لیزر فیبری حرفه‌ای، ماژول‌های تخلیه خودکار و جعبه‌های جمع‌آوری محصول نهایی دوگانه است. این تجهیزات بر اساس یک اصل کاملاً خودکار کار می‌کند که در آن ویفرهای سیلیکونی از جعبه‌های بارگذاری به میز کار برش منتقل می‌شوند، با دقت موقعیت‌یابی می‌شوند، با دقت استثنایی برش داده می‌شوند و سپس به طور خودکار به جعبه‌های محصول نهایی منتقل می‌شوند.

کاربرد اصلی: مناسب برای پردازش اندازه‌های ویفر از 210×210 میلی‌متر تا 158.75×158.75 میلی‌متر، سازگار با تمام فرمت‌های رایج از جمله مشخصات M6، M10 و M12 با محدوده ضخامت 120-220 میکرومتر.

مشخصات فنی

پارامترهای عملکرد

مشخصات سیستم لیزر

نیازمندی‌های فیزیکی و تاسیساتی

مزایای فنی

برتری مهندسی دقیق

• دقت فوق‌العاده بالا: سیستم کنترل سروو موتور پیشرفته با ریل‌های راهنمای خطی و ماژول‌های پیچ توپی، دقت برش ±0.15mm را تضمین می‌کند

• عملیات بدون توقف: جعبه‌های بارگیری/تخلیه دوگانه امکان تولید مداوم بدون وقفه در هنگام تعویض مواد را فراهم می‌کند

• سیستم‌های تشخیص هوشمند: سنسورهای یکپارچه تشخیص حضور ویفر، اندازه‌گیری ضخامت و تأیید برداشت موفق

• فناوری غیرتماسی برنولی: مکنده‌های خلاء مخصوص از آسیب به سطح ویفر در حین جابجایی جلوگیری می‌کنند

کنترل و نرم‌افزار پیشرفته

• رابط کاربری آسان: صفحه لمسی 10 اینچی با عملکرد بصری و محافظت چند سطحی با رمز عبور

• پشتیبانی از وارد کردن CAD/DXF: وارد کردن مستقیم الگوهای برش از نرم‌افزار طراحی

• نظارت بلادرنگ: سیستم هشدار خطای جامع با قابلیت تشخیص

• سیستم کنترل PLC: